什么是白光干涉薄膜測厚儀

隨著信息產業的發展，光學薄膜的需求不斷增大，對器1寺性的要求也越來越高。物理厚度是薄膜最基本的參數之一，它會影響整個器件的最終性能，因此決速而精準地測量薄膜厚度具有重要的意義。臺階儀是常用的厚度測試方法，然而它需要在樣品上制作臺階，并且側試中機械睬針與樣品接觸，會對一些軟膜的表面造成損傷，因而非破壞的光學手段是更為理想的方法。

傳統的側量薄膜物理厚度的光學方法主要有光度法和橢偏法兩種。其中光度法是通過擬合分光光度計側得的透/反射率曲線剩到光學薄膜厚度的一種方法，但它要求膜層較厚以產生一定的干涉振蕩并且只能側量弱吸收莫；橢偏儀側量具有靈敏度高的優點，但是受界面層等因素的影響，需要復雜的數學模型來求解厚度。

上述方法已經成功而廣泛地應用在各個領域，然而，隨著近年來微光機電系統等微加工技術的發展，經常需要在高低起伏的基板上每（Patternedsubstrate)沉積澎莫，因此用側量表面輪廓的白光干涉儀來進行薄膜厚度測試的方法引起了人們的關注。

什么是白光干涉薄膜測厚儀

用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。根據反射回來的干涉光，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值，廣泛適用于多種基材，在3C、汽車、醫療器械等涂層上均可應用。

白光干涉薄膜測厚儀產品特點:

快速、準確、無損、靈活、易用、價格較貴;

我們在選擇測厚儀的時候，可根據測量的需要選用不同的測厚儀，磁性測厚儀和渦流測厚儀一般測量的厚度適用0-5毫米，這類儀器又分探頭與主機一體型，探頭與主機分離型，前者操作便捷，后者適用于測非平面的外形。更厚的致密材質材料要用超聲波測厚儀來測，測量的厚度可以達到0.7-250毫米。電解法測厚儀適合測量很細的線上面電鍍的金，銀等金屬的厚度。

白光干涉薄膜測厚儀應用領域:

半導體（SiO2/SiNx、光刻膠、MEMS，SOI等）LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亞酰胺ITO等)

LED(SiO2、光刻膠ITO等）觸摸屏(ITOARCoating反射/穿透率測試等)

汽車(防霧層、HardCoatingDLC等）醫學（聚對二甲苯涂層球囊/導尿管壁厚藥膜等）